Autodesk incontra il mondo del packaging

Autodesk sarà presente a Ipack-Ima, fiera  per le tecnologie di processing e packaging di scena a Milano dal 19 al 23 maggio prossimi .
Diversi i temi che la software house americana potrà approfondire: progettazione 3D, gestione dei layout di fabbrica,  gestione del dato ecc.
In particolare verranno illustrate le funzionalità di digital prototyping disponibili nella Factory Design Suite, che permettono di progettare layout in modo efficiente e valutare scenari alternativi per il posizionamento dei macchinari; oppure quelle della Product Design Suite, soluzione completa per la progettazione dei prodotti 3D, che fornisce strumenti di simulazione, condivisione, visualizzazione e digital prototyping in grado di gestire l'intero processo di progettazione. Infine saranno fornite le ultime novità sul software di gestione dei dati di prodotto Autodesk Vault, per scoprire come il Pdm (product data management) può aiutare a creare progetti migliori e un ciclo di sviluppo più efficiente.

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