Negli ultimi anni Balluff ha sviluppato ed espanso la propria gamma di prodotti mirati alle soluzioni di rete e di sistema. "Per massimizzare l'utilizzo della potenza e delle capacità dei sensori moderni, gli utenti hanno bisogno di tecnologie di rete di alta qualità, robuste e completamente compatibili, in grado di garantire connessioni dati veloci ed affidabili col controller," spiega Rainer Traub, responsabile marketing prodotti Connectivity in Balluff.
Una famiglia di prodotti certificati
Uno degli sviluppi più recenti dell'azienda è una linea di moduli I/O per la rete fieldbus aperta CC-Link (Control and Communication Link) , con una grande varietà di combinazioni diverse di input e output. Progettati per ambienti industriali particolarmente difficili, questi moduli consentono l'installazione rapida e affidabile di sistemi distribuiti di automazione, senza complicati cablaggi e armadietti di commutazione. I sensori, gli attuatori e gli altri dispositivi sono collegati direttamente al modulo con cavi standard pre-assemblati e comunicano con il plc tramite la rete fieldbus di tipo deterministico. I Led colorati per lo stato di funzionamento e un display dotato di tasti per l'impostazione dell'indirizzo della stazione e la velocità di trasmissione dati facilitano l'installazione, la manutenzione e la ricerca guasti. Questi prodotti sono certificati da Clpa (CC-Link Partner Association) e combinano la semplice tecnologia di connessione M12 con l'elettronica a prova di vibrazioni, inclusa l'interfaccia CC-Link, il tutto completamente integrato in un robusto involucro in zinco pressofuso. I moduli compatti hanno grado di protezione IP67 (a prova di polvere, con protezione da immersione temporanea in acqua), per poter essere utilizzati anche in posizioni esposte a polvere, acqua, olio e sforzi meccanici. Le applicazioni più tipiche comprendono le macchine utensili, i centri di lavoro, le linee di laminazione nelle acciaierie e le linee di produzione dell'industria automobilistica.
Un sistema fieldbus in rapida crescita
Perché lo specialista in sensori Balluff sta investendo nello sviluppo di componenti per questa tecnologia fieldbus, ancora non molto conosciuta in Europa? A rispondere è ancora Rainer Traub: "CC-Link è uno dei sistemi fieldbus più recenti per l'automazione industriale, ma sta crescendo rapidamente ed è sostenuto da Mitsubishi Electric, uno dei più grandi produttori di plc al mondo, nonché una grande forza per spingere lo sviluppo e l'adozione di questo standard di rete." Originariamente sviluppato da Mitsubishi Electric in Giappone, CC-Link è già il principale protocollo fieldbus in Asia, ma sta diventando sempre più diffuso anche in Europa e in America: sono oggi oltre sei milioni i nodi CC-Link installati in tutto il mondo e questa cifra aumenta di circa un milione di nuove unità all'anno.
In Balluff vedonp buone potenzialità di mercato per i nuovi moduli I/O CCLink sia negli Stati Uniti, sia in altre regioni. “L'Asia e l'Europa Orientale sono particolarmente importanti tra i mercati con un buon potenziale di crescita a lungo termine," sottolinea Traub, "ma anche i nostri clienti in Germania hanno bisogno di prodotti maturi per questa tecnologia di rete".
Un pacchetto completo per uno sviluppo rapido
I moduli I/O Balluff sono un prodotto in continuo sviluppo e l'implementazione della tecnologia CC-Link in questi prodotti si è rivelata assai semplice. "Anche col nuovo display integrato, una novità per questi dispositivi, i nuovi moduli I/O CC-Link erano pronti e certificati dopo soli sei mesi dall'inizio dello sviluppo" dice Traub.
La tecnologia CC-Link è basata su un circuito integrato specifico per applicazione, o Asic, che gestisce completamente il layer di sicurezza e trasporto e garantisce una comunicazione senza problemi tra i componenti di automazione della rete. Clpa offre il proprio sostegno ai produttori di macchinari e dispositivi che desiderano dotare i propri prodotti di un interfaccia CC-Link. Ciò include informazioni complete e consulenze approfondite per la famiglia di prodotti di rete CC-Link, pacchetti di sviluppo e chipset speciali che facilitano una rapida integrazione dell'interfaccia nei prodotti del fornitore, nonché le risorse per i test ingegneristici preliminari e i controlli di conformità.
