La produzione 4.0 ti aspetta a Mecspe 2016

L'innovazione dei processi produttivi e delle lavorazioni, i materiali e le tecnologie di ultima generazione saranno i protagonisti della prossima edizione di Mecspe, la fiera internazionale delle tecnologie per l’innovazione organizzata da Senaf in programma a Parma dal 17 al 19 marzo 2016. All’interno dei 9 saloni tematici strettamente connessi tra loro sarà possibile osservare, toccare con mano e analizzare il completo processo di realizzazione di un manufatto, dalla sua fase progettuale all'oggetto definitivo, pronto per l’impiego.

L’edizione 2016 di Mecspe si arricchisce di nuove iniziative volte a rendere ancora più sinergico e attivo il percorso di visitatori, aziende ed espositori. Tra le più importanti spiccano Power Drive, il salone dedicato ai sistemi e ai componenti per la trasmissione di potenza, oltre a un ampio spazio focalizzato sulla Subfornitura, con ben quattro aree tematiche dedicate, in cui si mostreranno i diversi ambiti di specializzazione divisi per tipologia di lavorazioni e materiali: Materie Plastiche; Meccanica; Lavorazioni della Lamiera ed Elettronica.

L’edizione 2016 sarà, ancora una volta, punto di riferimento dell'automazione industriale e dell'informatica con la terza edizione di "Fabbrica Digitale oltre l’automazione", l'iniziativa che Senaf porta avanti in maniera concreta da tre edizioni, volta a presentare il ruolo determinante delle tecnologie di produzione 4.0, divenute fondamentali nei processi di trasformazione.

Nel padiglione 5 dedicato proprio all’Automazione, l'iniziativa "Fabbrica Digitale oltre l’automazione" si svilupperà in diverse aree e secondo diverse angolazioni grazie al contributo dei maggiori protagonisti del settore, Autodesk, Dassault Systemes, Heidenhain Italiana con i suoi partner e Siemens. La "Fabbrica Digitale oltre l’automazione", che include la Logistica, vuole essere il riferimento concreto per i costruttori di beni industriali che vedono il proprio sviluppo nello scenario reale del mondo produttivo in evoluzione. Il padiglione si completerà con 5 piazze dell'eccellenza: Robotica - Assemblaggio; Simulazione; Elettronica e Innovazione; Innovazione delle trasmissioni di potenza e Testing.

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