Lo scorso 1° dicembre a Zola Predosa, in provincia di Bologna, nel corso del Packaging Innovation Day, il tradizionale appuntamento annuale con la comunità di clienti ed end-user che utilizzano le soluzioni PacDrive, la piattaforma per l’automazione dedicata al packaging, Schneider Electric ha accolto 115 fra clienti, utenti finali e Machine Integrator di PacDrive.
Negli ultimi mesi, l’Industrial Internet of Things è emerso come parola chiave in ogni confronto sui temi del futuro dell’industria. “A volte, quando incontriamo i costruttori di macchine che utilizzano le nostre piattaforme, percepiamo una certa resistenza quando parliamo loro di Internet delle cose in ambito industriale. Il nostro compito è dimostrare loro che non si tratta di scenari futuristici: si tratta di un insieme di tecnologie abilitanti che possono già adottare, che possono integrare in profondità nella loro offerta, e sono la base per crescere anche attraverso nuovi modelli di offerta", ha raccontato Claudio Giulianetti, Strategic Oem Sales Manager di Schneider Electric, introducendo la giornata. "In realtà molto spesso le soluzioni che gli Oem già propongono, e fanno del packaging uno dei settori di punta del nostro settore industriale, sono già pronte per questa evoluzione: appoggiandosi a piattaforme che già sono orientate allo smart manufacturing, come PacDrive, è facile proiettarsi verso il futuro".
Packaging Innovation Day si è svolto quest’anno con una nuova formula che ha affiancato alle tradizionali sessione plenarie e ai workshop paralleli, dedicati a esplorare i principali trend e ad approfondire le tecnologie emergenti, l’organizzazione di 25 Face2Face: corner dedicati alla dimostrazione pratica delle applicazioni innovative che già oggi è possibile realizzare in ottica Industrial Internet of Things. Naturalmente, utilizzando le funzionalità innovative della piattaforma PacDrive: per l’automazione intelligente di linea, per realizzare macchine smart, per sfruttare al meglio le potenzialità della meccatronica e, infine, per ottenere una sicurezza (safety) flessibile, collaborativa e modulare.
"Guardando alla prossima edizione di Interpack, che si terrà a maggio 2017, abbiamo di fatto voluto lanciare ai partecipanti una proposta: realizzate con noi le macchine innovative che terranno ancora più alta la bandiera della nostra eccellenza nel settore di fronte a una platea internazionale. Tre anni fa a Düsseldorf c’erano oltre 130 macchine esposte da aziende italiane realizzate con le nostre tecnologie: abbiamo tutti gli strumenti per fare ancora di più e fare di questa fiera la piattaforma di lancio del nostro packaging 4.0", ha commentato Michele Consoli, Packaging Manager di Schneider Electric, presentando questa parte dell’evento.
Tra gli esempi che hanno destato più interesse nei partecipanti ai Face2Face ci sono state: le applicazioni Meccatroniche, come Robotica Integrata, gestione delle cinematiche non lineari e direct motion; le soluzioni di Manutenzione evoluta grazie alle funzioni di connettività di PacDrive e connettività remota (era presente una demo live con robot dislocato presso l’ufficio Schneider di Castel Maggiore); le soluzioni di modularità intelligente; le tecnologie di controllo della linea come il ControllerToController; la comunicazione con plc di linea come Modicon M580, fino alle soluzioni cloud proposte da Wonderware by Schneider Electric. Ovviamente non poteva mancare interesse per le soluzioni di safety integrata o modulare, tema che oggi, in ogni contesto, è sempre un trend tecnologico.
All’edizione 2016 di Packaging Innovation Day hanno partecipato 76 aziende da tutta Italia. La mattinata è stata aperta dalla sessione plenaria sul tema "La quarta rivoluzione industriale secondo PacDrive", tenuta da Claudio Giulianetti, cui è seguita la prima sessione di quattro workshop tecnici paralleli, che sono stati ripetuti anche nel pomeriggio, dedicati a diversi temi innovativi.
Nicola Preda, Application Design Expert di Schneider Electric, ha presentato i nuovi strumenti che supportano gli utenti nell’implementare, come sempre più spesso accade, robot nei progetti di macchine automatiche. Dai tool di configurazione specifici alla visualizzazione in 3D all’interazione con un flusso di prodotti, il tema è stato esplorato attraverso un esempio applicativo di macchina "pick and place".
Il System & Architechture Designer Giuseppe Amabili, l’Application Design Expert Marco Lipparini e il System & Architecture Engineer Stefano Lovisetto hanno invece esplorato i nuovi strumenti smart incorporati nella nuova versione 4.3 del software dedicato all’automazione di macchina SoMachineMotion, quali la comunicazione C2C (controller to controller) e i loro effetti sullo sviluppo software e sull’engineering delle macchine, in ottica collaborativa, multiutente e multiprotocollo.
Salvatore Vivolo, System & Architecture Engineer, e Simone Morselli, Customer Satisfaction & Quality Expert, hanno esplorato le potenzialità dello smart manufacturing e in particolare nella crescente quantità di dati operativi e funzionali disponibili all’analisi e all’elaborazione, sugli aspetti di manutenzione. Un'evoluzione che apre scenari nuovi, che arricchiscono l’offerta in ambito macchine con nuove possibilità in termini di servizio e soddisfazione del cliente.
Si è anche tenuto anche un workshop che ha preso in considerazione la norma EN 415-10 "Sicurezza delle macchine per imballare - Requisiti generali", che introduce nuovi requisiti per le funzionalità safety integrate, evidenziando con esempi di applicazioni reali come le soluzioni di sicurezza integrate e modulari Preventa di nuova generazione, specifiche per PacDrive 3, permettano di soddisfare la normativa consentendo allo stesso tempo maggiori performance e nuove opportunità che consentono, ad esempio, di operare a porte aperte sulle macchine in completa sicurezza. Ne hanno parlato Pierluca Bruna, Expert and Product Manager Safety e Fabrizio Di Stasio, System & Architecture Engineer.
Nel pomeriggio sono stati attivi i corner Face2Face e la giornata si è conclusa con una nuova sessione plenaria, che ha mostrato in concreto come il futuro del packaging smart sia già presente e come si possano già adottare soluzioni orientate all’IIoT. La sessione conclusiva è stata infatti dedicata al racconto dell’esperienza di Ica SpA, che ha già applicato la tecnologia Controller 2 Controller introdotta nella piattaforma PacDrive 3.
